Semiconductor manufacturing handbook (e-kniha, 2017) [WorldCat.org]
přejít na obsah
Semiconductor manufacturing handbook Náhled dokumentu
ZavřítNáhled dokumentu
Ověřování...

Semiconductor manufacturing handbook

Autor Hwaiyu Geng
Vydavatel: New York, N.Y. : McGraw-Hill Education, [2017] ©2017
Vydání/formát:   e-kniha : Document : English : 2nd editionZobrazit všechny vydání a formáty
Shrnutí:
Thoroughly revised, state-of-the-art semiconductor design, manufacturing, and operations information. Written by 70 international experts and reviewed by a seasoned technical advisory board, this fully updated resource clearly explains the cutting-edge processes used in the design and fabrication of IC chips, MEMS, sensors, and other electronic devices.
Hodnocení:

(ještě nehodnoceno) 0 zobrazit recenze - Buďte první.

Předmětová hesla:
Více podobných

Najít online exemplář

Odkazy na tento dokument

Vyhledat exemplář v knihovně

&AllPage.SpinnerRetrieving; Vyhledávání knihoven, které vlastní tento dokument...

Detaily

Žánr/forma: Handbooks and manuals
Electronic books
Handbooks, manuals, etc
Doplňující formát: Print version:
Typ materiálu: Document, Internetový zdroj
Typ dokumentu Internetový zdroj, Počítačový soubor
Všichni autoři/tvůrci: Hwaiyu Geng
ISBN: 9781259583124 1259583120
OCLC číslo: 1016054932
Poznámka o jazyku: In English.
Popis: 1 online resource (704 pages) : 400 illustrations.
Obsahy: Cover --
Title Page --
Copyright Page --
Dedication --
About the Editor --
Contents in Brief --
Contents --
Technical Advisory Board --
Contributors --
Foreword --
Preface --
Acknowledgments --
Part 1 Semiconductor Manufacturing Fundamentals --
Chapter 1. Semiconductor Manufacturing, the Internet of Things, and Sustainability --
Chapter 2. Nanotechnology and Nanomanufacturing: From Silicon to New Carbon-Based Materials and Beyond --
Chapter 3. Fundamentals of FinFET and Recent Advances in Nanoscale Silicide Formation --
Chapter 4. Foundations of Microsystems Manufacturing: An Empowering Technology for the IoT --
Chapter 5. Physical Design for High-Performance, Low-Power, and Reliable 3D Integrated Circuits --
Part 2 Front-End-of-Line Processes --
Chapter 6. Epitaxy Jamal Ramdani --
Chapter 7. Thermal Processing: Anneals, RTP, and Oxidation --
Chapter 8. Microlithography --
Chapter 9. Etching --
Chapter 10. Ion Implantation --
Chapter 11. Introduction to Physical Vapor Deposition --
Chapter 12. Chemical Vapor Deposition --
Chapter 13. Atomic Layer Deposition --
Chapter 14. Electrochemical Deposition --
Chapter 15. Fundamentals of Chemical Mechanical Planarization --
Chapter 16. AFM Metrology --
Part 3 Back-End-of-Line Processes --
Chapter 17. Wafer Thinning and Singulation --
Chapter 18. Packaging --
Chapter 19. Bonding Fundamentals --
Chapter 20. Interconnects Reliability --
Chapter 21. Automatic Test Equipment --
Part 4 Technologies for Flexible Hybrid Electronics and Large-Area Electronics --
Chapter 22. Printed Electronics: Principles, Materials, Processes, and Applications --
Chapter 23. Flexible Hybrid Electronics --
Chapter 24. Flexible Electronics --
Chapter 25. RF Printed Electronics: Communication, Sensing, and Energy Harvesting for the Internet of Things and Smart Skin Applications --
Chapter 26. Printing of Nanoscale Electronics and Power Electronics --
Chapter 27. 3D Interconnects in Flexible Electronics --
Chapter 28. Materials for the Manufacturing of an Inkjet Printed Touch Sensor --
Chapter 29. Flat-Panel and Flexible Display Technology --
Chapter 30. Photovoltaics Fundamentals, Manufacturing, Installation, and Operations --
Part 5 Process Gases and Chemicals --
Chapter 31. Gas Distribution Systems --
Chapter 32. Fundamentals of Ultrapure Water --
Chapter 33. Process Chemicals, Handling, and Abatement --
Chapter 34. Filtration --
Chapter 35. Chemical and Slurry Handling Systems --
Part 6 Operations, Equipment, and Facilities --
Chapter 36. Yield Management --
Chapter 37. CIM and Factory Automation --
Chapter 38. MES Fundamentals --
Chapter 39. Advanced Process Control --
Chapter 40. Airborne Molecular Contamination --
Chapter 41. ESD Controls in Cleanroom Environments --
Chapter 42. Vacuum Systems --
Chapter 43. Control of RF Plasma Processing --
Chapter 44. IC Manufacturing Equipment Parts Cleaning Technology: Fundamentals and Applications --
Chapter 45. Equipment Design Challenges due to Increasing Hazards and Regulations --
Chapter 46. Cleanroom Design and Construction --
Chapter 47. Vibration and Noise Design --
Index --
A --
B --
C --
D --
E --
F --
G --
H --
I --
J --
K --
L --
M --
N --
O --
P --
Q --
R --
S --
T --
U --
V --
W --
X --
Y --
Z.
Odpovědnost: Hwaiyu Geng.

Anotace:

Fully updated, state-of-the-art semiconductor design and manufacturing information  Přečíst více...

Recenze

Recenze vložené uživatelem
Nahrávání recenzí GoodReads...
Přebírání recenzí DOGO books...

Štítky

Buďte první.

Podobné dokumenty

Potvrdit tento požadavek

Tento dokument jste si již vyžádali. Prosím vyberte Ok pokud chcete přesto v žádance pokračovat.

Zavřít okno

Prosím přihlaste se do WorldCat 

Nemáte účet? Můžete si jednoduše vytvořit bezplatný účet.